Quy trình dòng chảy của thanh đồng kết nối mềm

Quá trình phổ biến cho các thanh đồng kết nối mềm pin là hàn khuếch tán phân tử. Sau đây là luồng xử lý cụ thể:

1. Lựa chọn vật liệu tiêu chuẩn: Chọn lá đồng T2 với thông số kỹ thuật thích hợp.

2. Làm cho: Làm khuôn tương ứng theo nhu cầu của khách hàng.

3. Cắt: Cắt lá đồng vào kích thước thích hợp theo các yêu cầu.

4. Cấu trúc và xếp chồng: Làm sạch bề mặt của lá đồng và xếp nó. Trước khi hàn, một vật cố sẽ được sử dụng để kiểm soát độ dài và độ lệch chiều dài giữa nhiều lớp giấy đồng.

5.Acid Rửa: Loại bỏ các tạp chất và các lớp oxit khỏi bề mặt của lá đồng.

6. Xử lý bề mặt: Bề mặt của các thanh đồng có thể được xử lý bằng mạ thiếc, mạ bạc hoặc mạ niken theo yêu cầu.

7. Hàn cách điện: Hàn khuếch tán phân tử được sử dụng, được hình thành bằng cách sưởi ấm và nhấn với dòng điện cao. Quá trình gia nhiệt của thiết bị trong quá trình hàn là quá trình cách nhiệt, với nhiệt độ thường nằm giữa 500-600 độ C, sẽ được điều chỉnh một cách thích hợp theo kích thước và độ dày của kết nối mềm thanh đồng.

8. Vệ sinh và gỡ lỗi: Một lượng nhỏ các burrs được tạo ra trong quá trình xử lý thủ công các lỗ đóng dấu.

9.Drilling: Khoan lỗ trên các bề mặt chồng chéo và các khu vực khác theo yêu cầu của khách hàng.

10. Đánh bóng bề mặt: Làm cho bề mặt của thanh đồng mịn và ngăn nắp.

11.Tin mạ trên bề mặt dẫn điện: Tăng diện tích tiếp xúc và cải thiện hiệu quả dẫn điện.

12.SLEEVE Định hình: Phần kết nối mềm có thể được bao phủ bằng tay áo cách điện nói chung hoặc một phần. Việc định hình được hoàn thành bằng cách sử dụng đồ đạc và đồ gá, chủ yếu là đồ đạc uốn. Nếu có các kết nối mềm đồng lớn, thiết bị uốn là cần thiết để xử lý chúng.

13.Packaging và lưu trữ: Bao bì Thành phẩm và lưu trữ chúng trong kho.